창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJB335*020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJB335*020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJB335*020 | |
| 관련 링크 | TAJB33, TAJB335*020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MOX-G-022503FE | RES CHAS MNT 250K OHM 1% 40W | MOX-G-022503FE.pdf | |
![]() | MAX603ESA | MAX603ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX603ESA.pdf | |
![]() | 315MXC100M22X25 | 315MXC100M22X25 RUBYCON DIP | 315MXC100M22X25.pdf | |
![]() | 2SK3079A(TE12L | 2SK3079A(TE12L TOSHIBA PW-X | 2SK3079A(TE12L.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZCE6000 | K4T51163QC-ZCE6000 MICRON TSSOP | K4T51163QC-ZCE6000.pdf | |
![]() | HBI-SE33P | HBI-SE33P HINT SMD or Through Hole | HBI-SE33P.pdf | |
![]() | S12D09-1W | S12D09-1W HLDY SMD or Through Hole | S12D09-1W.pdf | |
![]() | ADM3310EZ-REEL | ADM3310EZ-REEL ADI TSSOP28 | ADM3310EZ-REEL.pdf | |
![]() | MX26L6420TC-90 | MX26L6420TC-90 MXIC TSOP | MX26L6420TC-90.pdf | |
![]() | LVT162245BDGG | LVT162245BDGG NXP SMD or Through Hole | LVT162245BDGG.pdf | |
![]() | SUM60N0405LT | SUM60N0405LT VISHAY to-263 | SUM60N0405LT.pdf |