창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAJB226M020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAJB226M020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAJB226M020 | |
관련 링크 | TAJB22, TAJB226M020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FI-A2012-181MJT | FI-A2012-181MJT CTC SMD | FI-A2012-181MJT.pdf | |
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![]() | SA3J | SA3J SEMIKRON SMCDO-214AB | SA3J.pdf | |
![]() | MH37-1M | MH37-1M Welwyn SMD or Through Hole | MH37-1M.pdf | |
![]() | MB39C022N | MB39C022N FUJITSU SON10 | MB39C022N.pdf | |
![]() | ZCC3.58M | ZCC3.58M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZCC3.58M.pdf | |
![]() | 1SV214 / T1 | 1SV214 / T1 TOSHIBA SOD-323 | 1SV214 / T1.pdf | |
![]() | BCM56820AOIFSBG | BCM56820AOIFSBG BROADCOM BGA | BCM56820AOIFSBG.pdf | |
![]() | MAX1478CAP+ | MAX1478CAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1478CAP+.pdf | |
![]() | REF-03CN | REF-03CN PMI DIP8 | REF-03CN.pdf |