창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJB157K002R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJB157K002R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJB157K002R | |
| 관련 링크 | TAJB157, TAJB157K002R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MEE250-12DA | DIODE MODULE 1.2KV 260A Y4-M6 | MEE250-12DA.pdf | |
![]() | CLF6045T-101M-CA | 100µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 408 mOhm Max Nonstandard | CLF6045T-101M-CA.pdf | |
![]() | QMV16BW1 | QMV16BW1 INTERSIL DIP | QMV16BW1 .pdf | |
![]() | 100NF 50V | 100NF 50V SUP SMD or Through Hole | 100NF 50V.pdf | |
![]() | TPS2377PWRG4 | TPS2377PWRG4 TI l | TPS2377PWRG4.pdf | |
![]() | 2100BAMCIT3 | 2100BAMCIT3 NOKIA BGA | 2100BAMCIT3.pdf | |
![]() | FDD15-12S3 | FDD15-12S3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD15-12S3.pdf | |
![]() | TC331SKFB-P10 | TC331SKFB-P10 BROADCOM BGA | TC331SKFB-P10.pdf | |
![]() | MBM29F400C-90PFTN-SFK | MBM29F400C-90PFTN-SFK FUJ TSSOP | MBM29F400C-90PFTN-SFK.pdf | |
![]() | JL139BCA/MPR | JL139BCA/MPR NSC DIP | JL139BCA/MPR.pdf | |
![]() | 100ZLH390M12.5X40 | 100ZLH390M12.5X40 RUBYCON DIP | 100ZLH390M12.5X40.pdf | |
![]() | 54F11BEA | 54F11BEA S DIP | 54F11BEA.pdf |