창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJB106M016YNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJB106M016YNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJB106M016YNJ | |
| 관련 링크 | TAJB106M, TAJB106M016YNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805499RFKTA | RES SMD 499 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805499RFKTA.pdf | |
![]() | SCP3015-P2 | SCP3015-P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCP3015-P2.pdf | |
![]() | QS32383P | QS32383P QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS32383P.pdf | |
![]() | 5013BF48PAC | 5013BF48PAC ORIGINAL BGA | 5013BF48PAC.pdf | |
![]() | UPD65013GB-569-3B4 | UPD65013GB-569-3B4 NEC QFP | UPD65013GB-569-3B4.pdf | |
![]() | K1CR3 | K1CR3 CISCOSYSTEMS BGA961 | K1CR3.pdf | |
![]() | SMBSAC10 | SMBSAC10 MCC SMB | SMBSAC10.pdf | |
![]() | HSW1956-01-500 | HSW1956-01-500 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1956-01-500.pdf | |
![]() | 17c752 | 17c752 microchip mic | 17c752.pdf | |
![]() | P80C5521BA | P80C5521BA PHILIPS PLCC | P80C5521BA.pdf | |
![]() | R0K330290S000BE | R0K330290S000BE RENESASSISTEMIDI SMD or Through Hole | R0K330290S000BE.pdf | |
![]() | PTVP3020-170MDN | PTVP3020-170MDN TI QFP144 | PTVP3020-170MDN.pdf |