창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAJA336K006RNJ 6.3V33UF-A PB-FREE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAJA336K006RNJ 6.3V33UF-A PB-FREE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAJA336K006RNJ 6.3V33UF-A PB-FREE | |
| 관련 링크 | TAJA336K006RNJ 6.3V, TAJA336K006RNJ 6.3V33UF-A PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GX-HL15A | Inductive Proximity Sensor 0.264" (6.7mm) IP68 Module | GX-HL15A.pdf | |
![]() | YF-C06 | YF-C06 ORIGINAL SMD or Through Hole | YF-C06.pdf | |
![]() | GHM3045X7R681K-GCM11 | GHM3045X7R681K-GCM11 MURATA SMD | GHM3045X7R681K-GCM11.pdf | |
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![]() | M32121MCB-126WG | M32121MCB-126WG SAMSUNG BGA | M32121MCB-126WG.pdf | |
![]() | XC2S150PG456 | XC2S150PG456 XILINX BGA | XC2S150PG456.pdf | |
![]() | XC2C64VQ100-7C | XC2C64VQ100-7C XILINX QFP | XC2C64VQ100-7C.pdf | |
![]() | SN74LS297J | SN74LS297J TI SMD or Through Hole | SN74LS297J.pdf | |
![]() | FDPF18N50 FDA18N50 | FDPF18N50 FDA18N50 ORIGINAL TO-220F | FDPF18N50 FDA18N50.pdf | |
![]() | AT804P03 | AT804P03 ASG Module | AT804P03.pdf | |
![]() | B37931K0104K060 | B37931K0104K060 EPCOS SMD | B37931K0104K060.pdf |