창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAIFUN6034TAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAIFUN6034TAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAIFUN6034TAI | |
관련 링크 | TAIFUN6, TAIFUN6034TAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMF21K8JT | RES SMD 1.8K OHM 5% 2W 2616 | SMF21K8JT.pdf | |
![]() | HM621100AP-25 | HM621100AP-25 HIT DIP | HM621100AP-25.pdf | |
![]() | TCF334K50BT | TCF334K50BT JARO SMD or Through Hole | TCF334K50BT.pdf | |
![]() | 400V47UF 18X20 | 400V47UF 18X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V47UF 18X20.pdf | |
![]() | RPC1S240-FPb | RPC1S240-FPb ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC1S240-FPb.pdf | |
![]() | 315MXR270M30X30 | 315MXR270M30X30 RUBYCON DIP | 315MXR270M30X30.pdf | |
![]() | LT3569FE#PBF | LT3569FE#PBF LINEAR TSSOP16 | LT3569FE#PBF.pdf | |
![]() | MX1N5416US | MX1N5416US Microsemi NA | MX1N5416US.pdf | |
![]() | R8J30004BBG | R8J30004BBG RENESAS BGA | R8J30004BBG.pdf | |
![]() | 464A-2ZLI | 464A-2ZLI ISSI TSSOP-8 | 464A-2ZLI.pdf | |
![]() | LN39GPXTA6 | LN39GPXTA6 PANASONIC ROHS | LN39GPXTA6.pdf |