창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAIFU4328H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAIFU4328H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAIFU4328H | |
| 관련 링크 | TAIFU4, TAIFU4328H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B43508A5277M82 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 460 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A5277M82.pdf | |
![]() | RT2010DKE07100RL | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07100RL.pdf | |
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![]() | KA8331 | KA8331 Samsung Tray | KA8331.pdf | |
![]() | 1676153-3 | 1676153-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676153-3.pdf | |
![]() | HD637A01X0C | HD637A01X0C MIC oemexcess | HD637A01X0C.pdf | |
![]() | 74F5C6 | 74F5C6 TI TSSOP5.2 | 74F5C6.pdf | |
![]() | 74LVCH245APY | 74LVCH245APY IDT SMD or Through Hole | 74LVCH245APY.pdf | |
![]() | 24C64-I/SM | 24C64-I/SM MICROCHIP SOP8-5.2 | 24C64-I/SM.pdf | |
![]() | R5F212A8SNFP U0NG | R5F212A8SNFP U0NG RENESAS BGA | R5F212A8SNFP U0NG.pdf | |
![]() | S6BO717X01-B0CZ | S6BO717X01-B0CZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6BO717X01-B0CZ.pdf |