창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAG676-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAG676-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAG676-600 | |
관련 링크 | TAG676, TAG676-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW121082K5FKEA | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121082K5FKEA.pdf | |
![]() | TNPW0805121KBEEA | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805121KBEEA.pdf | |
![]() | HMC406MS8GE | RF Amplifier IC WiMax, WLAN 5GHz ~ 6GHz 8-MSOP-EP | HMC406MS8GE.pdf | |
![]() | IXP400 218S4EASA33HG | IXP400 218S4EASA33HG ATI BGA | IXP400 218S4EASA33HG.pdf | |
![]() | MDVBT-7K8A6 | MDVBT-7K8A6 N/A SMD or Through Hole | MDVBT-7K8A6.pdf | |
![]() | 74AC11162N | 74AC11162N TI DIP20 | 74AC11162N.pdf | |
![]() | AA2-7040-PCA B | AA2-7040-PCA B CONEXANT BGA | AA2-7040-PCA B.pdf | |
![]() | TPA28F200BX-B90 | TPA28F200BX-B90 INTEL HSSOP | TPA28F200BX-B90.pdf | |
![]() | RAD18277 | RAD18277 ORIGINAL SMD or Through Hole | RAD18277.pdf | |
![]() | SN74BCT125ANS | SN74BCT125ANS TI SMD or Through Hole | SN74BCT125ANS.pdf | |
![]() | UPD75216ACW-B25 | UPD75216ACW-B25 NEC DIP | UPD75216ACW-B25.pdf |