창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAG630-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAG630-600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAG630-600 | |
| 관련 링크 | TAG630, TAG630-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BSPM3600WYG | 347/600 WYE 3-POLE SPD | BSPM3600WYG.pdf | |
![]() | AOCJY2-10.000MHZ-E | 10MHz CMOS OCXO Oscillator Through Hole 3.3V Standby (Power Down) | AOCJY2-10.000MHZ-E.pdf | |
![]() | RCWE080533L0FNEA | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE080533L0FNEA.pdf | |
![]() | CMF606R8000JKEK | RES 6.8 OHM 1W 5% AXIAL | CMF606R8000JKEK.pdf | |
![]() | CD74AC04ME4 | CD74AC04ME4 TI SOIC | CD74AC04ME4.pdf | |
![]() | XCE02X7FF1704AGB0609 | XCE02X7FF1704AGB0609 XILINX BGA | XCE02X7FF1704AGB0609.pdf | |
![]() | B1087-1 | B1087-1 ORIGINAL CLCC | B1087-1.pdf | |
![]() | T350L187K010AS | T350L187K010AS KEMET DIP | T350L187K010AS.pdf | |
![]() | M1A3P1000-FGG144M | M1A3P1000-FGG144M ACTEL SMD or Through Hole | M1A3P1000-FGG144M.pdf | |
![]() | RSU002P03GZT106 | RSU002P03GZT106 ROHM SMD or Through Hole | RSU002P03GZT106.pdf | |
![]() | 267AD-P | 267AD-P AT&T DIP | 267AD-P.pdf | |
![]() | LLM3225-R10K | LLM3225-R10K TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-R10K.pdf |