창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAEV-W622D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAEV-W622D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAEV-W622D | |
| 관련 링크 | TAEV-W, TAEV-W622D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AC-21-33S-27.000000T | OSC XO 3.3V 27MHZ ST | SIT8208AC-21-33S-27.000000T.pdf | |
![]() | AGERE1284H | AGERE1284H COM BGA | AGERE1284H.pdf | |
![]() | LH28F016SAHT-90 | LH28F016SAHT-90 SHARP TSOP56 | LH28F016SAHT-90.pdf | |
![]() | LNK2W562MSEJBN | LNK2W562MSEJBN NICHICON DIP | LNK2W562MSEJBN.pdf | |
![]() | 74HC253P | 74HC253P TOS DIP | 74HC253P.pdf | |
![]() | APA10 | APA10 ORIGINAL SMD or Through Hole | APA10.pdf | |
![]() | l08-3s2-150r | l08-3s2-150r bi SMD or Through Hole | l08-3s2-150r.pdf | |
![]() | HSBC-2P-23 | HSBC-2P-23 HANSHIN SMD or Through Hole | HSBC-2P-23.pdf | |
![]() | IDT71V3579S80BG | IDT71V3579S80BG IDT BGA | IDT71V3579S80BG.pdf | |
![]() | MAX6383XR29D3 | MAX6383XR29D3 MAX SC70-3 | MAX6383XR29D3.pdf | |
![]() | MC63D736ATQ83 | MC63D736ATQ83 MOTOROLA QFP | MC63D736ATQ83.pdf | |
![]() | 3792Q | 3792Q CINCH-JONES SMD or Through Hole | 3792Q.pdf |