창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAEM-G602D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAEM-G602D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAEM-G602D | |
관련 링크 | TAEM-G, TAEM-G602D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3C-11.0592MHZ-D4Y-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-11.0592MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RT1206BRE079K76L | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE079K76L.pdf | |
![]() | RP73D2A5K62BTG | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A5K62BTG.pdf | |
![]() | TNPW25124K99BEEG | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25124K99BEEG.pdf | |
![]() | H16001 | H16001 CSC SMD or Through Hole | H16001.pdf | |
![]() | 93C57KI | 93C57KI CSI SMD | 93C57KI.pdf | |
![]() | 820K(8203)±1%1206 | 820K(8203)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 820K(8203)±1%1206.pdf | |
![]() | MC7441AP | MC7441AP ORIGINAL DIP | MC7441AP.pdf | |
![]() | SIE22-02 | SIE22-02 FUJI SMD or Through Hole | SIE22-02.pdf | |
![]() | S30D100 | S30D100 MOSPEC SMD or Through Hole | S30D100.pdf | |
![]() | SI9902DY | SI9902DY VISHAY TSSOP-8 | SI9902DY.pdf | |
![]() | BLM21BB21SBPTM00.03 | BLM21BB21SBPTM00.03 MURATA SMD or Through Hole | BLM21BB21SBPTM00.03.pdf |