창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TADM042G523BLL12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TADM042G523BLL12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TADM042G523BLL12 | |
관련 링크 | TADM042G5, TADM042G523BLL12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C339C8GAC | 3.3pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C339C8GAC.pdf | |
![]() | RT1206CRC07160RL | RES SMD 160 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07160RL.pdf | |
![]() | CP0007390R0KE66 | RES 390 OHM 7W 10% AXIAL | CP0007390R0KE66.pdf | |
![]() | NCP1395ADR2 | NCP1395ADR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1395ADR2.pdf | |
![]() | MCM41464AP10 | MCM41464AP10 ORIGINAL DIP | MCM41464AP10.pdf | |
![]() | LPC2294HBD144/01-S | LPC2294HBD144/01-S NXPSemiconductors NA | LPC2294HBD144/01-S.pdf | |
![]() | SGSF542 | SGSF542 ST TO-3 | SGSF542.pdf | |
![]() | 4376040 | 4376040 NOKIA BGA | 4376040.pdf | |
![]() | NDS332N | NDS332N ORIGINAL SMD or Through Hole | NDS332N.pdf | |
![]() | RJK0305DPB-00-J | RJK0305DPB-00-J RENESAS LFPAK-4 | RJK0305DPB-00-J.pdf | |
![]() | AS7C1024B-10JIN | AS7C1024B-10JIN ALLIANCE SOJ32 | AS7C1024B-10JIN.pdf | |
![]() | RXE020S | RXE020S RAYCHEM SMD or Through Hole | RXE020S.pdf |