창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TACR476K003R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TACmicrochip® TAC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.053" W(2.00mm x 1.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TACR476K003R | |
관련 링크 | TACR476, TACR476K003R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
BFC238601224 | 0.22µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238601224.pdf | ||
RG2012P-221-D-T5 | RES SMD 220 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-221-D-T5.pdf | ||
RCP1206W160RGEA | RES SMD 160 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W160RGEA.pdf | ||
K88-BD-25S-R | K88-BD-25S-R NS NULL | K88-BD-25S-R.pdf | ||
P-80C52CCLY-L16 | P-80C52CCLY-L16 TEMIC DIP-40 | P-80C52CCLY-L16.pdf | ||
AD8400AR50 | AD8400AR50 AD SOP | AD8400AR50.pdf | ||
C4532JB2E224M | C4532JB2E224M TDK SMD or Through Hole | C4532JB2E224M.pdf | ||
FAR-F5EB-851M00-B2 | FAR-F5EB-851M00-B2 FUJITSU BGA | FAR-F5EB-851M00-B2.pdf | ||
1N5408 DO-27 | 1N5408 DO-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5408 DO-27.pdf | ||
TDA1115H/N3/3 | TDA1115H/N3/3 NXP NA | TDA1115H/N3/3.pdf | ||
LTC2642IMS-16PBF | LTC2642IMS-16PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC2642IMS-16PBF.pdf | ||
HF2826-472Y2R8-T01 | HF2826-472Y2R8-T01 TDK DIP | HF2826-472Y2R8-T01.pdf |