창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACR156M006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TACR156M006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TACR156M006 | |
| 관련 링크 | TACR15, TACR156M006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385416250JPI2T0 | 0.16µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385416250JPI2T0.pdf | |
![]() | CPF0603B510RE1 | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B510RE1.pdf | |
![]() | WW12FT2R74 | RES 2.74 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT2R74.pdf | |
![]() | FW82740 SL292 | FW82740 SL292 INTEL BGA35 35 | FW82740 SL292.pdf | |
![]() | BAW27AMO1Z | BAW27AMO1Z tfk SMD or Through Hole | BAW27AMO1Z.pdf | |
![]() | XCS10XLTQ144C | XCS10XLTQ144C XILINX QFP | XCS10XLTQ144C.pdf | |
![]() | MIW1025 | MIW1025 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIW1025.pdf | |
![]() | MTV20N50E | MTV20N50E ON TO-263 | MTV20N50E.pdf | |
![]() | SN74TVC16222DGVR | SN74TVC16222DGVR TI TVSOP48 | SN74TVC16222DGVR.pdf | |
![]() | 1157/1156/H4/9005 | 1157/1156/H4/9005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157/1156/H4/9005.pdf | |
![]() | 84VD21084EM-70 | 84VD21084EM-70 FUJITSU BGA | 84VD21084EM-70.pdf | |
![]() | TSMJ-TNCJ-PA(BN) | TSMJ-TNCJ-PA(BN) HIROSE SMD or Through Hole | TSMJ-TNCJ-PA(BN).pdf |