창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACR156K010XTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2020 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.053" W(2.00mm x 1.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-4187-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACR156K010XTA | |
| 관련 링크 | TACR156K, TACR156K010XTA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390MXCAC | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390MXCAC.pdf | |
![]() | SIT1602AC-12-18E-20.000000D | OSC XO 1.8V 20MHZ OE | SIT1602AC-12-18E-20.000000D.pdf | |
![]() | AF164-FR-0720KL | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 1206 | AF164-FR-0720KL.pdf | |
![]() | DM74LS279MX | DM74LS279MX FSC SMD3.9 | DM74LS279MX.pdf | |
![]() | 555011549 | 555011549 MOLEX NA | 555011549.pdf | |
![]() | TEX888 | TEX888 ORIGINAL DIP | TEX888.pdf | |
![]() | ERJ-14RS/Q | ERJ-14RS/Q Panasonic SMD or Through Hole | ERJ-14RS/Q.pdf | |
![]() | 02DZ6.2-Y(TPH3,F) | 02DZ6.2-Y(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ6.2-Y(TPH3,F).pdf | |
![]() | MBCG46194-606PFV-6 | MBCG46194-606PFV-6 FUJITSU QFP | MBCG46194-606PFV-6.pdf | |
![]() | 1S0103 | 1S0103 AMP SMD or Through Hole | 1S0103.pdf | |
![]() | XCR3512XL12PQ208Q | XCR3512XL12PQ208Q XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL12PQ208Q.pdf | |
![]() | SP691AEN-TR | SP691AEN-TR SIPEX SOP | SP691AEN-TR.pdf |