창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL475M010FTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACL475M010FTA | |
| 관련 링크 | TACL475M, TACL475M010FTA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32F25M00000.pdf | |
![]() | UPC1024H2 | UPC1024H2 NEC SIP | UPC1024H2.pdf | |
![]() | HC558185GCR | HC558185GCR PHILIPS SMD or Through Hole | HC558185GCR.pdf | |
![]() | MSTBV2.5/6-G | MSTBV2.5/6-G PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBV2.5/6-G.pdf | |
![]() | TC665 | TC665 MICROCHIPIC 10MSOP | TC665.pdf | |
![]() | 39C01NAMPS | 39C01NAMPS AMI DIP | 39C01NAMPS.pdf | |
![]() | 25.163.0853.0 | 25.163.0853.0 WIELAND SMD or Through Hole | 25.163.0853.0.pdf | |
![]() | TA8761 | TA8761 TOS DIP | TA8761.pdf | |
![]() | HSB2838C TEL:82766440 | HSB2838C TEL:82766440 HITACHI SOT-323 | HSB2838C TEL:82766440.pdf | |
![]() | ESMH160VSN473MR50S | ESMH160VSN473MR50S NIPPON DIP | ESMH160VSN473MR50S.pdf | |
![]() | VE-471M1C(0810) | VE-471M1C(0810) ORIGINAL SMD or Through Hole | VE-471M1C(0810).pdf | |
![]() | LT1G63-1K-RGB-S04 | LT1G63-1K-RGB-S04 ORIGINAL SIP-4P | LT1G63-1K-RGB-S04.pdf |