창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL475K010R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACL475K010R | |
| 관련 링크 | TACL475, TACL475K010R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ1825A560KBEAT4X | 56pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A560KBEAT4X.pdf | |
![]() | ELC-12D562E | 5.6mH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 4.08 Ohm Radial | ELC-12D562E.pdf | |
![]() | UC2-5SNU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | UC2-5SNU.pdf | |
![]() | H4P12R7DCA | RES 12.7 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P12R7DCA.pdf | |
![]() | ZADCS147IS20T | ZADCS147IS20T ZMDI SMD or Through Hole | ZADCS147IS20T.pdf | |
![]() | MT46V16M8-6TD | MT46V16M8-6TD ORIGINAL TSOP | MT46V16M8-6TD.pdf | |
![]() | 1TY5-0001 | 1TY5-0001 HP QFP-100P | 1TY5-0001.pdf | |
![]() | LD1086DT80 | LD1086DT80 ST SMD or Through Hole | LD1086DT80.pdf | |
![]() | HNC100LAP | HNC100LAP ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC100LAP.pdf | |
![]() | MAX370CPE | MAX370CPE MAXIM DIP | MAX370CPE.pdf | |
![]() | CL32B474KAFNNNC | CL32B474KAFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B474KAFNNNC.pdf |