창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL335K003R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACL335K003R | |
| 관련 링크 | TACL335, TACL335K003R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ORNTV50011002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50011002T5.pdf | |
![]() | 27C64-25 | 27C64-25 FUJI CDIP | 27C64-25.pdf | |
![]() | LM637ACJ | LM637ACJ NSC CDIP8 | LM637ACJ.pdf | |
![]() | SII9136CTU | SII9136CTU SILICONIMAGE QFP | SII9136CTU.pdf | |
![]() | MIC2549-1BM | MIC2549-1BM MIC 8P | MIC2549-1BM.pdf | |
![]() | CZRB2017-G | CZRB2017-G Comchip DO-214AA | CZRB2017-G.pdf | |
![]() | 103TA-2-1P-FL | 103TA-2-1P-FL THERMISTOR SMD or Through Hole | 103TA-2-1P-FL.pdf | |
![]() | 78381 | 78381 MAGNETICS SMD or Through Hole | 78381.pdf | |
![]() | D01N60 | D01N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | D01N60.pdf | |
![]() | C1608JB2A153M | C1608JB2A153M TDK SMD or Through Hole | C1608JB2A153M.pdf | |
![]() | RS02/OT96 | RS02/OT96 ORIGINAL DIP18 | RS02/OT96.pdf | |
![]() | NJM2882F33 TE1 | NJM2882F33 TE1 JRC SOT153 | NJM2882F33 TE1.pdf |