창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TACL335K003R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TACmicrochip® TAC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | L | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TACL335K003R | |
관련 링크 | TACL335, TACL335K003R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
416F24022CKR | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CKR.pdf | ||
SZMM5Z9V1T1G | DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD523 | SZMM5Z9V1T1G.pdf | ||
TA303PA68R0J | RES 68 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA68R0J.pdf | ||
UPD780055GC-083-8B | UPD780055GC-083-8B NEC QFP | UPD780055GC-083-8B.pdf | ||
UNR2211 TEL:82766440 | UNR2211 TEL:82766440 PANASONIC SOT23 | UNR2211 TEL:82766440.pdf | ||
TL084CDR2G | TL084CDR2G TI SOP | TL084CDR2G.pdf | ||
18NF25VX7RK *1 | 18NF25VX7RK *1 MRT SMD or Through Hole | 18NF25VX7RK *1.pdf | ||
GM6601-2.85TB3 | GM6601-2.85TB3 GAMMA TO-220 | GM6601-2.85TB3.pdf | ||
MRF1325M | MRF1325M HG SMD or Through Hole | MRF1325M.pdf | ||
FR300AY12 | FR300AY12 MITSUBISHI Module | FR300AY12.pdf | ||
R25G105JT | R25G105JT RGALLEN SMD or Through Hole | R25G105JT.pdf | ||
RM4157DC/883B | RM4157DC/883B ORIGINAL DIP | RM4157DC/883B.pdf |