창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL105K006R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACL105K006R | |
| 관련 링크 | TACL105, TACL105K006R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-11-33E-10.000000G | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BI-11-33E-10.000000G.pdf | |
![]() | TC164-FR-07158RL | RES ARRAY 4 RES 158 OHM 1206 | TC164-FR-07158RL.pdf | |
![]() | CB7JB6R80 | RES 6.8 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JB6R80.pdf | |
![]() | T4402CP | T4402CP AMI DIP | T4402CP.pdf | |
![]() | S5BC | S5BC microsemi DO-214AB | S5BC.pdf | |
![]() | STI5508AVB-XBOC-J119IEI | STI5508AVB-XBOC-J119IEI ST QFP208 | STI5508AVB-XBOC-J119IEI.pdf | |
![]() | 264-7SUGC/C525 | 264-7SUGC/C525 everlight SMD or Through Hole | 264-7SUGC/C525.pdf | |
![]() | MB74S40 | MB74S40 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB74S40.pdf | |
![]() | TPS3805H33QDCK TEL:82766440 | TPS3805H33QDCK TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3805H33QDCK TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLP734GB | TLP734GB TOSHIBA DIP6 | TLP734GB.pdf | |
![]() | G08-L | G08-L Power-Oneinc SMD or Through Hole | G08-L.pdf | |
![]() | EDI465-4V2 | EDI465-4V2 molex SMD or Through Hole | EDI465-4V2.pdf |