창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACK225M003Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | K | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACK225M003Q | |
| 관련 링크 | TACK225, TACK225M003Q 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-3922-B-T5 | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3922-B-T5.pdf | |
![]() | RG2012P-8660-B-T5 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-8660-B-T5.pdf | |
![]() | RP102PJ180CS | RES ARRAY 2 RES 18 OHM 0404 | RP102PJ180CS.pdf | |
![]() | BL-HGE35C-AV-TRB | BL-HGE35C-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGE35C-AV-TRB.pdf | |
![]() | 805001 | 805001 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 805001.pdf | |
![]() | DSM2190F4V-15K6 | DSM2190F4V-15K6 ST PLCC52 | DSM2190F4V-15K6.pdf | |
![]() | CEP123NP-4R6MB | CEP123NP-4R6MB SUMIDA CEP123 | CEP123NP-4R6MB.pdf | |
![]() | LG24105DF-R | LG24105DF-R FPE SMD or Through Hole | LG24105DF-R.pdf | |
![]() | AM186EM-40KC/AM186TMEM-40KC | AM186EM-40KC/AM186TMEM-40KC AMD QFP | AM186EM-40KC/AM186TMEM-40KC.pdf | |
![]() | S3P8454X29-QW84 | S3P8454X29-QW84 SAMSUNG QFP-80 | S3P8454X29-QW84.pdf | |
![]() | UESB20D | UESB20D gulf SMD or Through Hole | UESB20D.pdf |