창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACK105M010RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TACK105M010RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TACK105M010RNJ | |
| 관련 링크 | TACK105M, TACK105M010RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241801803 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241801803.pdf | |
![]() | CMF608K2000GKRE | RES 8.2K OHM 1W 2% AXIAL | CMF608K2000GKRE.pdf | |
![]() | CMF601K4300FKRE | RES 1.43K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K4300FKRE.pdf | |
![]() | CH7004C-TLUF | CH7004C-TLUF CHRONTEL QFP-44 | CH7004C-TLUF.pdf | |
![]() | BSP50T1G | BSP50T1G NXP SOT223 | BSP50T1G.pdf | |
![]() | 4312-020-3664 | 4312-020-3664 PHIL SMD or Through Hole | 4312-020-3664.pdf | |
![]() | GY-LCL-02 | GY-LCL-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-LCL-02.pdf | |
![]() | UPC3619GC-3B9 | UPC3619GC-3B9 NEC QFP-80 | UPC3619GC-3B9.pdf | |
![]() | FQD1136/FH | FQD1136/FH NXP SMD or Through Hole | FQD1136/FH.pdf | |
![]() | SN75178BPS | SN75178BPS Texas SOP-8 | SN75178BPS.pdf | |
![]() | HM77-30004TR | HM77-30004TR BI SMD or Through Hole | HM77-30004TR.pdf | |
![]() | 2EDGR-5.08-03P-14-00A(H) | 2EDGR-5.08-03P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGR-5.08-03P-14-00A(H).pdf |