창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACK105M006QTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | K | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACK105M006QTA | |
| 관련 링크 | TACK105M, TACK105M006QTA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB1E335M160AA | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1E335M160AA.pdf | |
![]() | 1050200001+ | 1050200001+ MOLEX SMD or Through Hole | 1050200001+.pdf | |
![]() | XC3030A PC68 | XC3030A PC68 XILINX PLCC | XC3030A PC68.pdf | |
![]() | NE8392C-2N | NE8392C-2N PHI/S DIP16P | NE8392C-2N.pdf | |
![]() | BU2463-ON | BU2463-ON ROHM SMD or Through Hole | BU2463-ON.pdf | |
![]() | R0878LS18L | R0878LS18L WESTCODE SMD or Through Hole | R0878LS18L.pdf | |
![]() | MC68302RC10 | MC68302RC10 MOT PGA | MC68302RC10.pdf | |
![]() | G2LF8 | G2LF8 NO SMD or Through Hole | G2LF8.pdf | |
![]() | RBV25G | RBV25G SANKEN DIP-4 | RBV25G.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-2FF665C | XC5VLX30T-2FF665C XILINX BGA | XC5VLX30T-2FF665C.pdf | |
![]() | DS42701A | DS42701A AMD BGA | DS42701A.pdf | |
![]() | 3LP04S-TL-E | 3LP04S-TL-E SANYO SOT-523 | 3LP04S-TL-E.pdf |