창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TACJ106M004RTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TACmicrochip® TAC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | J | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TACJ106M004RTA | |
관련 링크 | TACJ106M, TACJ106M004RTA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-73-XXS-33.000000D | OSC XO 33MHZ ST | SIT8008AI-73-XXS-33.000000D.pdf | |
![]() | 3-1472981-6 | RELAY TIME DELAY | 3-1472981-6.pdf | |
![]() | CRGH1206F28K7 | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F28K7.pdf | |
![]() | TPS3802K33DCK | TPS3802K33DCK TI SMD or Through Hole | TPS3802K33DCK.pdf | |
![]() | NID9N05CLT4 | NID9N05CLT4 ON SMD or Through Hole | NID9N05CLT4.pdf | |
![]() | 1400/512/133/1.45(SL6BY) | 1400/512/133/1.45(SL6BY) INTEL CPGA | 1400/512/133/1.45(SL6BY).pdf | |
![]() | K9F1216UOA-YCBO/YIBO | K9F1216UOA-YCBO/YIBO SAMSUANG TSSOP | K9F1216UOA-YCBO/YIBO.pdf | |
![]() | S3C825AX27-QWRA | S3C825AX27-QWRA SAMSUNG QFP 80 | S3C825AX27-QWRA.pdf | |
![]() | XC2V500-4FGG256I | XC2V500-4FGG256I XILINX BGA | XC2V500-4FGG256I.pdf | |
![]() | AD8512ARMZREELCT | AD8512ARMZREELCT AD 150TRSMD | AD8512ARMZREELCT.pdf | |
![]() | 19.6608M FA-365 | 19.6608M FA-365 EPSON SMD63.5 | 19.6608M FA-365.pdf | |
![]() | D12D09-1W | D12D09-1W HLDY SMD or Through Hole | D12D09-1W.pdf |