창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACA336M010XTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2020 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-3118-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACA336M010XTA | |
| 관련 링크 | TACA336M, TACA336M010XTA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| LQR2G472MSEG | 4700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LQR2G472MSEG.pdf | ||
![]() | SIT8008AI-21-25E-27.000000E | OSC XO 2.5V 27MHZ | SIT8008AI-21-25E-27.000000E.pdf | |
![]() | 7022SJ | RELAY TIME DELAY | 7022SJ.pdf | |
![]() | 1046662 | 1046662 AMP SMD or Through Hole | 1046662.pdf | |
![]() | 4609X-101-272 | 4609X-101-272 BOURNS SMD or Through Hole | 4609X-101-272.pdf | |
![]() | SSM6J26FE | SSM6J26FE TOSHIBA SOT-563 | SSM6J26FE.pdf | |
![]() | R1210N331C-TR-FB | R1210N331C-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R1210N331C-TR-FB.pdf | |
![]() | RG82845GL SL6PI | RG82845GL SL6PI INTEL BGA | RG82845GL SL6PI.pdf | |
![]() | MAX698CWE+ | MAX698CWE+ MAXIM WSOP-16 | MAX698CWE+.pdf | |
![]() | D70216HGP16 | D70216HGP16 NEC QFP | D70216HGP16.pdf | |
![]() | BU4S71G2TR-D | BU4S71G2TR-D ROHM SMD or Through Hole | BU4S71G2TR-D.pdf | |
![]() | 27782 | 27782 MURR SMD or Through Hole | 27782.pdf |