창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TAAD157K010G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TAA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TAA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.354" Dia x 0.783" L(9.00mm x 19.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 습식 탄탈륨 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TAAD157K010G | |
관련 링크 | TAAD157, TAAD157K010G 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
AC2010JK-07510RL | RES SMD 510 OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-07510RL.pdf | ||
B84114DB30 | B84114DB30 Epcos SMD or Through Hole | B84114DB30.pdf | ||
T495X156M025AS4095 | T495X156M025AS4095 KEMET SMD or Through Hole | T495X156M025AS4095.pdf | ||
BGA2717.115 | BGA2717.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2717.115.pdf | ||
LP3809-27CB3F | LP3809-27CB3F LowPower SOT23-3 | LP3809-27CB3F.pdf | ||
IDT162373CTPV | IDT162373CTPV IDT SOP | IDT162373CTPV.pdf | ||
9630#10P | 9630#10P AVAGO ZIP-4 | 9630#10P.pdf | ||
KIA1117F18-RTF/P | KIA1117F18-RTF/P KEC TO-252 | KIA1117F18-RTF/P.pdf | ||
528-1162-01SIE | 528-1162-01SIE KOYO BGA | 528-1162-01SIE.pdf | ||
ECG5542 | ECG5542 ECG TO48 | ECG5542.pdf | ||
HD44840536 | HD44840536 HIT DIP | HD44840536.pdf |