창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAAB156K006RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAAB156K006RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAAB156K006RNJ | |
| 관련 링크 | TAAB156K, TAAB156K006RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24011ALR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011ALR.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ185 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ185.pdf | |
![]() | RT1206DRD0711RL | RES SMD 11 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0711RL.pdf | |
![]() | HZ6.2BD | HZ6.2BD RENESAS SMD or Through Hole | HZ6.2BD.pdf | |
![]() | HMC1010LP4 | HMC1010LP4 HITTITE QFN | HMC1010LP4.pdf | |
![]() | ALXC700EETHCVD C0 | ALXC700EETHCVD C0 AMD SMD or Through Hole | ALXC700EETHCVD C0.pdf | |
![]() | CXA1252N3M | CXA1252N3M SONY SOP | CXA1252N3M.pdf | |
![]() | MAA741CH | MAA741CH TESLA CAN8 | MAA741CH.pdf | |
![]() | FE2031-LF(FE251M-LF) | FE2031-LF(FE251M-LF) ORIGINAL IC | FE2031-LF(FE251M-LF).pdf | |
![]() | RMC1/20-101JPA | RMC1/20-101JPA ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/20-101JPA.pdf | |
![]() | HY57V28820HCTH | HY57V28820HCTH HY TSOP | HY57V28820HCTH.pdf | |
![]() | SZ4013 | SZ4013 EIC SMA | SZ4013.pdf |