창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAA861A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAA861A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAA861A | |
| 관련 링크 | TAA8, TAA861A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB0J685K125AB | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB0J685K125AB.pdf | |
![]() | GRM1555C1E5R2CZ01D | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R2CZ01D.pdf | |
![]() | B32362B3207J30 | 200µF Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.346" Dia (85.00mm) | B32362B3207J30.pdf | |
![]() | MB89485LA-G-241-CHIP-CN | MB89485LA-G-241-CHIP-CN FUJITSU SMD or Through Hole | MB89485LA-G-241-CHIP-CN.pdf | |
![]() | BAT754C,215 | BAT754C,215 NXP SMD or Through Hole | BAT754C,215.pdf | |
![]() | SAB-C165-L25M HA | SAB-C165-L25M HA Infineon QFP | SAB-C165-L25M HA.pdf | |
![]() | CTZ2S-05A-W2-PF | CTZ2S-05A-W2-PF ORIGINAL SMD | CTZ2S-05A-W2-PF.pdf | |
![]() | N10P-GE-A2 | N10P-GE-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | N10P-GE-A2.pdf | |
![]() | SS-83D02 | SS-83D02 DSL SMD or Through Hole | SS-83D02.pdf | |
![]() | V24B28M200BN | V24B28M200BN VICOR SMD or Through Hole | V24B28M200BN.pdf | |
![]() | MA506-24.576MG | MA506-24.576MG EPS SMD or Through Hole | MA506-24.576MG.pdf | |
![]() | MT46V128M4BN-6IT | MT46V128M4BN-6IT MICRON FBGA | MT46V128M4BN-6IT.pdf |