창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAA765-SI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAA765-SI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAA765-SI | |
| 관련 링크 | TAA76, TAA765-SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KT2016A26000ECW18TLG | 26MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | KT2016A26000ECW18TLG.pdf | |
![]() | OF103JE | RES 10K OHM 1/2W 5% AXIAL | OF103JE.pdf | |
![]() | 173279-3(50P.PLUGASSY-V | 173279-3(50P.PLUGASSY-V AMP SMD or Through Hole | 173279-3(50P.PLUGASSY-V.pdf | |
![]() | 700002BB | 700002BB S DIP | 700002BB.pdf | |
![]() | BSP100 3.5A/30V | BSP100 3.5A/30V PHILIPS SOT223 | BSP100 3.5A/30V.pdf | |
![]() | BQ2204ASN | BQ2204ASN TI SMD or Through Hole | BQ2204ASN.pdf | |
![]() | T308S600T | T308S600T AEG SMD or Through Hole | T308S600T.pdf | |
![]() | BCM59001IML10G | BCM59001IML10G BROADCOM QFN | BCM59001IML10G.pdf | |
![]() | MEM2012T10R0TEM | MEM2012T10R0TEM TDK 0805-10 | MEM2012T10R0TEM.pdf | |
![]() | XC5VLX30-1FG676C | XC5VLX30-1FG676C XILINX BGA | XC5VLX30-1FG676C.pdf | |
![]() | S50VB60-4000 | S50VB60-4000 ORIGINAL N A | S50VB60-4000.pdf | |
![]() | U1ZB68 TE12R | U1ZB68 TE12R TOSHIBA SOD-106 | U1ZB68 TE12R.pdf |