창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8886N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8886N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8886N | |
| 관련 링크 | TA88, TA8886N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-03H18DB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AI-03H18DB.pdf | |
![]() | SR2512JK-0751RL | RES SMD 51 OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-0751RL.pdf | |
![]() | CMF558K0600BER6 | RES 8.06K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF558K0600BER6.pdf | |
![]() | MCP3425EV | MCP3425EV MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3425EV.pdf | |
![]() | BCM7420DUKFNB1G | BCM7420DUKFNB1G BROADCOM BGA | BCM7420DUKFNB1G.pdf | |
![]() | 231B85849 | 231B85849 TI SOP16S | 231B85849.pdf | |
![]() | CM1715B3H | CM1715B3H CHIMEI QFP | CM1715B3H.pdf | |
![]() | 12561/BQAJC | 12561/BQAJC MOT DIP | 12561/BQAJC.pdf | |
![]() | TV5619 | TV5619 TI TSSOP20 | TV5619.pdf | |
![]() | XC2C32A-6CPG56C | XC2C32A-6CPG56C XILINX QFP | XC2C32A-6CPG56C.pdf | |
![]() | R76TN2220DQ30K | R76TN2220DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76TN2220DQ30K.pdf | |
![]() | MHL18336N1 | MHL18336N1 FSL SMD | MHL18336N1.pdf |