창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8779AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8779AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8779AN | |
관련 링크 | TA87, TA8779AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC-146 32.768000KHZ7.0 | MC-146 32.768000KHZ7.0 EPSON SMD | MC-146 32.768000KHZ7.0.pdf | |
![]() | C1206X333K501T | C1206X333K501T HEC SMD or Through Hole | C1206X333K501T.pdf | |
![]() | 50YXA4.7MEFC 5X11 | 50YXA4.7MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXA4.7MEFC 5X11.pdf | |
![]() | HLMP-CB31-M0GDD | HLMP-CB31-M0GDD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CB31-M0GDD.pdf | |
![]() | B82422-T1393-K158 | B82422-T1393-K158 S+M SMD or Through Hole | B82422-T1393-K158.pdf | |
![]() | 2N6845-1 | 2N6845-1 HAR CAN | 2N6845-1.pdf | |
![]() | C1206C330J1GAC38147800 | C1206C330J1GAC38147800 kemet SMD | C1206C330J1GAC38147800.pdf | |
![]() | WB.W99685FSG | WB.W99685FSG WINBOND 61390755 61390786 | WB.W99685FSG.pdf | |
![]() | MAXACWE | MAXACWE MAXIM SOP | MAXACWE.pdf | |
![]() | CS18LV2563BC70 | CS18LV2563BC70 CHPLUS SMD or Through Hole | CS18LV2563BC70.pdf | |
![]() | SL000LCX374DTR2 | SL000LCX374DTR2 ON TSSOP | SL000LCX374DTR2.pdf |