창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8749P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8749P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8749P | |
| 관련 링크 | TA87, TA8749P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.500VXP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | 0326.500VXP.pdf | |
![]() | SI4936BDY-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 30V 6.9A 8-SOIC | SI4936BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | ERJ-12SF17R8U | RES SMD 17.8 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF17R8U.pdf | |
![]() | Y002360R0000V9L | RES 60 OHM 3/4W 0.005% AXIAL | Y002360R0000V9L.pdf | |
![]() | F3SJ-A0420P30 | F3SJ-A0420P30 | F3SJ-A0420P30.pdf | |
![]() | BZX585C5V6 | BZX585C5V6 NXP SMD or Through Hole | BZX585C5V6.pdf | |
![]() | V300C12C400 | V300C12C400 VICOR SMD or Through Hole | V300C12C400.pdf | |
![]() | S6E13B3-56 | S6E13B3-56 LUSEM SMD or Through Hole | S6E13B3-56.pdf | |
![]() | DS1556-120 | DS1556-120 DALLAS DIP | DS1556-120.pdf | |
![]() | MGFC39V7177A | MGFC39V7177A MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC39V7177A.pdf | |
![]() | UPD703134AGJ | UPD703134AGJ NEC TQFP | UPD703134AGJ.pdf | |
![]() | S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M) | S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M) SEIKO SMD or Through Hole | S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M).pdf |