창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8724AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8724AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8724AN | |
| 관련 링크 | TA87, TA8724AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S2R2AV4T | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S2R2AV4T.pdf | |
![]() | AQ142M221GAJME | 220pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ142M221GAJME.pdf | |
![]() | 0630CDMCCDS-3R3MC | 3.3µH Shielded Molded Inductor 8.4A 22 mOhm Max Nonstandard | 0630CDMCCDS-3R3MC.pdf | |
![]() | MH3261-121Y**HI | MH3261-121Y**HI BOURNS SMD or Through Hole | MH3261-121Y**HI.pdf | |
![]() | HPQ-12/25-D48P-C | HPQ-12/25-D48P-C MOLEX NULL | HPQ-12/25-D48P-C.pdf | |
![]() | NEC5555G | NEC5555G NEC SOP8 | NEC5555G.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FF1148 | XC2VP50-5FF1148 XILINX BGA | XC2VP50-5FF1148.pdf | |
![]() | BD117 | BD117 ST TO-3 | BD117.pdf | |
![]() | QVE0018 | QVE0018 LIM SMD or Through Hole | QVE0018.pdf | |
![]() | PM30CEF060-3 | PM30CEF060-3 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM30CEF060-3.pdf | |
![]() | MB87R1530PFV-G-BND | MB87R1530PFV-G-BND FUJ TQFP | MB87R1530PFV-G-BND.pdf | |
![]() | TLV1117-18CDCYG3 | TLV1117-18CDCYG3 TI SOT223 | TLV1117-18CDCYG3.pdf |