창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8692CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8692CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8692CN | |
| 관련 링크 | TA86, TA8692CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5ETP 2.5-R | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 5ETP 2.5-R.pdf | |
![]() | RT0805BRC0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0725R5L.pdf | |
![]() | 1.10102.001/0507 | 1.10102.001/0507 RAFI SMD or Through Hole | 1.10102.001/0507.pdf | |
![]() | RH5RA22AA-T1 | RH5RA22AA-T1 RICOH SOT89 | RH5RA22AA-T1.pdf | |
![]() | MB606645PF-G-BND | MB606645PF-G-BND FUJ QFP | MB606645PF-G-BND.pdf | |
![]() | HS830(IRF830) | HS830(IRF830) HS TO-220 | HS830(IRF830).pdf | |
![]() | HP-051773005REF | HP-051773005REF S SMD or Through Hole | HP-051773005REF.pdf | |
![]() | LGM012-510/BYS | LGM012-510/BYS N/A SMD or Through Hole | LGM012-510/BYS.pdf | |
![]() | 22011072 | 22011072 Molex SMD or Through Hole | 22011072.pdf | |
![]() | K4M551323PE-HG75 | K4M551323PE-HG75 SAMSUNG BGA | K4M551323PE-HG75.pdf | |
![]() | ML62322PRG | ML62322PRG MDC SOT-89 | ML62322PRG.pdf | |
![]() | 9-0280 | 9-0280 IR SMD or Through Hole | 9-0280.pdf |