창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8664AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8664AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8664AN | |
관련 링크 | TA86, TA8664AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40023AAR | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023AAR.pdf | |
![]() | AF122-FR-0715K4L | RES ARRAY 2 RES 15.4K OHM 0404 | AF122-FR-0715K4L.pdf | |
![]() | 2SK3571S | 2SK3571S NEC SMD or Through Hole | 2SK3571S.pdf | |
![]() | MSC2383257C-60DS16 | MSC2383257C-60DS16 OKI SMD or Through Hole | MSC2383257C-60DS16.pdf | |
![]() | VJ1210Y103MXCMTOO | VJ1210Y103MXCMTOO VISHAY SMD or Through Hole | VJ1210Y103MXCMTOO.pdf | |
![]() | HM3-65764K-9 | HM3-65764K-9 TEMIC DIP-28P | HM3-65764K-9.pdf | |
![]() | DS28E02P+TR | DS28E02P+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS28E02P+TR.pdf | |
![]() | EP900LI | EP900LI ALTERA PLCC | EP900LI.pdf | |
![]() | TL072MJG/883B | TL072MJG/883B TI SMD or Through Hole | TL072MJG/883B.pdf | |
![]() | TMP87CM21CDF-4UP6 | TMP87CM21CDF-4UP6 TOSHIBA QFP | TMP87CM21CDF-4UP6.pdf | |
![]() | AD7580TQ/883 | AD7580TQ/883 AD DIP | AD7580TQ/883.pdf | |
![]() | K9G8G08UOB-PCBO | K9G8G08UOB-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08UOB-PCBO.pdf |