창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8637AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8637AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8637AP | |
| 관련 링크 | TA86, TA8637AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISL28258FU | ISL28258FU Intersil MSOP-8 | ISL28258FU.pdf | |
![]() | TDC-1021J9 | TDC-1021J9 TRW CDIP | TDC-1021J9.pdf | |
![]() | ST92T163/NER | ST92T163/NER ST QFP | ST92T163/NER.pdf | |
![]() | CN1J8TE000J | CN1J8TE000J KOA SMD | CN1J8TE000J.pdf | |
![]() | K4H511638B-UCB0 | K4H511638B-UCB0 SAMSUNG TSSOP 66 | K4H511638B-UCB0.pdf | |
![]() | LM49370RLEVAL | LM49370RLEVAL NS SMD or Through Hole | LM49370RLEVAL.pdf | |
![]() | UC30432D | UC30432D TI SMD or Through Hole | UC30432D.pdf | |
![]() | MS5CA-00005 | MS5CA-00005 Microsoft SMD or Through Hole | MS5CA-00005.pdf | |
![]() | 2340-5111TG | 2340-5111TG M/WSI SMD or Through Hole | 2340-5111TG.pdf | |
![]() | HF70 RH19*29*13 | HF70 RH19*29*13 TDK SMD or Through Hole | HF70 RH19*29*13.pdf | |
![]() | 64-200 | 64-200 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 64-200.pdf | |
![]() | MAX4638EGE | MAX4638EGE MAX Call | MAX4638EGE.pdf |