창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8595718 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8595718 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8595718 | |
관련 링크 | TA859, TA8595718 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012CH2E272J125AA | 2700pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2E272J125AA.pdf | ||
06031A9R0CAT4A | 9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A9R0CAT4A.pdf | ||
RC1005F2264CS | RES SMD 2.26M OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2264CS.pdf | ||
CMF55680R00FHEA | RES 680 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55680R00FHEA.pdf | ||
CMF558K3300BERE | RES 8.33K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF558K3300BERE.pdf | ||
24C257-10 | 24C257-10 WINBOND DIP | 24C257-10.pdf | ||
SED1790T02 | SED1790T02 SEIKO SMD | SED1790T02.pdf | ||
W88228F | W88228F Winbond QFP128 | W88228F.pdf | ||
LM6402A-061 | LM6402A-061 SANYO DIP-42 | LM6402A-061.pdf | ||
1820-5754 | 1820-5754 ORIGINAL SOP16 | 1820-5754.pdf |