창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8430AFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8430AFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8430AFG | |
| 관련 링크 | TA843, TA8430AFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0294120.MXJ | FUSE AUTO 120A 32VDC AUTO LINK | 0294120.MXJ.pdf | |
![]() | MAX2320EUPDZ | MAX2320EUPDZ MAXIM TSSOP20 | MAX2320EUPDZ.pdf | |
![]() | TLC27M2TDR | TLC27M2TDR TI SOP-8 | TLC27M2TDR.pdf | |
![]() | TDCC-G051F(A) | TDCC-G051F(A) LG SMD or Through Hole | TDCC-G051F(A).pdf | |
![]() | BTA08-600C ST | BTA08-600C ST ST SMD or Through Hole | BTA08-600C ST.pdf | |
![]() | S3C70F4XN4-AV94 | S3C70F4XN4-AV94 SAMSUNG DIP | S3C70F4XN4-AV94.pdf | |
![]() | TL081BJG/883B | TL081BJG/883B TI CDIP8 | TL081BJG/883B.pdf | |
![]() | WIN747HBC-200B1 | WIN747HBC-200B1 WINTEGRA BGA | WIN747HBC-200B1.pdf | |
![]() | M324TCN 32.4864 | M324TCN 32.4864 ORIGINAL SMD | M324TCN 32.4864.pdf | |
![]() | DSEI2X6-12B | DSEI2X6-12B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI2X6-12B.pdf |