창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8262H(LB3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8262H(LB3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-25 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8262H(LB3) | |
관련 링크 | TA8262H, TA8262H(LB3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-48.000MAAJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-48.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 7311S-3125MHZ | 7311S-3125MHZ NDK SMD or Through Hole | 7311S-3125MHZ.pdf | |
![]() | E36N50-DK | E36N50-DK PRX SMD or Through Hole | E36N50-DK.pdf | |
![]() | SI6982S | SI6982S AO/SI/FSC SOP8 | SI6982S.pdf | |
![]() | HDSP-F503-JK000 | HDSP-F503-JK000 AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HDSP-F503-JK000.pdf | |
![]() | TA1317AF | TA1317AF TOSHIBA SOP | TA1317AF.pdf | |
![]() | 4816P001 | 4816P001 BOURNS SMD or Through Hole | 4816P001.pdf | |
![]() | STEL1176CM | STEL1176CM STEL PLCC84 | STEL1176CM.pdf | |
![]() | TMS32F105V8T6 | TMS32F105V8T6 TI SMD or Through Hole | TMS32F105V8T6.pdf | |
![]() | PM7323-SICBN96711D | PM7323-SICBN96711D ORIGINAL QFP | PM7323-SICBN96711D.pdf | |
![]() | UPD23C2001C-213/P24CG7-01F | UPD23C2001C-213/P24CG7-01F NEC DIP-32 | UPD23C2001C-213/P24CG7-01F.pdf | |
![]() | LLN2G561MELC35 | LLN2G561MELC35 NICHICON DIP | LLN2G561MELC35.pdf |