창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8262 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8262 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8262 | |
관련 링크 | TA8, TA8262 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1H8R5CD01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H8R5CD01D.pdf | |
![]() | GL19BF35CET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF35CET.pdf | |
![]() | LM2574MADJ | LM2574MADJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2574MADJ.pdf | |
![]() | TLC0801DGNR | TLC0801DGNR TI MSOP-8 | TLC0801DGNR.pdf | |
![]() | LM556L DIP-14 | LM556L DIP-14 UTC SMD or Through Hole | LM556L DIP-14.pdf | |
![]() | FVP180301M3LSG1 | FVP180301M3LSG1 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FVP180301M3LSG1.pdf | |
![]() | MC68HC16Z1CFC16 | MC68HC16Z1CFC16 MOTOROLA QFP | MC68HC16Z1CFC16 .pdf | |
![]() | LLK2D182MHSC | LLK2D182MHSC NICHICON DIP | LLK2D182MHSC.pdf | |
![]() | KA5808 | KA5808 ORIGINAL DIP | KA5808.pdf | |
![]() | HEDS-9140#Y00 | HEDS-9140#Y00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEDS-9140#Y00.pdf | |
![]() | MT18VDDT3272DG-202B2 | MT18VDDT3272DG-202B2 MICRON SMD or Through Hole | MT18VDDT3272DG-202B2.pdf | |
![]() | 30344(B110524) | 30344(B110524) ST QFP | 30344(B110524).pdf |