창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8157AFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8157AFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8157AFN | |
| 관련 링크 | TA815, TA8157AFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JMK042BJ223KC-W | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | JMK042BJ223KC-W.pdf | |
![]() | 0805AC221MAT1A | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805AC221MAT1A.pdf | |
![]() | HK10056N2S-TV | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HK10056N2S-TV.pdf | |
![]() | C200-Y | C200-Y KEC SMD or Through Hole | C200-Y.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT MICROCHIP QFP | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT.pdf | |
![]() | RAC06-3.3SC | RAC06-3.3SC RECOM SMD or Through Hole | RAC06-3.3SC.pdf | |
![]() | ST90TI58C6 | ST90TI58C6 ST PLCC84 | ST90TI58C6.pdf | |
![]() | S3P9688XZZ-AQ98 | S3P9688XZZ-AQ98 SAMSUNG SDIP42 | S3P9688XZZ-AQ98.pdf | |
![]() | 860-273 | 860-273 SUMIDA SMD 500 | 860-273.pdf | |
![]() | C6-K3LR-12T342Y | C6-K3LR-12T342Y MITSUMI SMD or Through Hole | C6-K3LR-12T342Y.pdf | |
![]() | PIC18LF2585-I/SO | PIC18LF2585-I/SO PIC SOP28 | PIC18LF2585-I/SO.pdf | |
![]() | HJR1-2CL-6V | HJR1-2CL-6V TIANBO SMD or Through Hole | HJR1-2CL-6V.pdf |