창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8108AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8108AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8108AP | |
| 관련 링크 | TA81, TA8108AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB475M025R0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 900 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB475M025R0900.pdf | |
![]() | 445W31H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31H30M00000.pdf | |
![]() | DSDI60-18A | DIODE GEN PURP 1.8KV 63A TO247AD | DSDI60-18A.pdf | |
![]() | VJ1210Y104JXBAT | VJ1210Y104JXBAT Vishay SMD or Through Hole | VJ1210Y104JXBAT.pdf | |
![]() | 385USC180M30X25 | 385USC180M30X25 RUBYCON DIP | 385USC180M30X25.pdf | |
![]() | DW3432V-NA1 5S08 | DW3432V-NA1 5S08 DWA DIP36 | DW3432V-NA1 5S08.pdf | |
![]() | LSA0275 | LSA0275 LSI QFP | LSA0275.pdf | |
![]() | DS26C32CJ/MJ | DS26C32CJ/MJ NS CDIP-14 | DS26C32CJ/MJ.pdf | |
![]() | 0603B501K500 | 0603B501K500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B501K500.pdf | |
![]() | SS7032221MLB | SS7032221MLB ABC SMD or Through Hole | SS7032221MLB.pdf | |
![]() | NX5032GA/32.768MHZ LN-CD-1 | NX5032GA/32.768MHZ LN-CD-1 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA/32.768MHZ LN-CD-1.pdf | |
![]() | LM272M | LM272M NULL NULL | LM272M.pdf |