창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8003P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8003P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8003P | |
관련 링크 | TA80, TA8003P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D560GLXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560GLXAJ.pdf | |
![]() | 7V-12.000MAGJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | S5GHE3_A/I | DIODE GEN PURP 400V 5A DO214AB | S5GHE3_A/I.pdf | |
![]() | LMX393HAUA+ | LMX393HAUA+ MAXIM 8-TSSOP8-MSOP(0.1 | LMX393HAUA+.pdf | |
![]() | PIC18F2439-I/SP | PIC18F2439-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2439-I/SP.pdf | |
![]() | ZHL-3010+ | ZHL-3010+ MINI SMD or Through Hole | ZHL-3010+.pdf | |
![]() | LCMX0640C-3T100 | LCMX0640C-3T100 LATTICE TQFP100 | LCMX0640C-3T100.pdf | |
![]() | GT103-30S-H23-D-E2 | GT103-30S-H23-D-E2 LG PCS | GT103-30S-H23-D-E2.pdf | |
![]() | NMP4370225 | NMP4370225 ST QFP | NMP4370225.pdf | |
![]() | LC65204A-4C97 | LC65204A-4C97 YAMHAH DIP | LC65204A-4C97.pdf |