창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8000AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8000AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8000AP | |
관련 링크 | TA80, TA8000AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL2512FK-070R036L | RES SMD 0.036 OHM 1% 1W 2512 | RL2512FK-070R036L.pdf | |
![]() | 1734022-1 | 1734022-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734022-1.pdf | |
![]() | GD5434 | GD5434 GD QFP | GD5434.pdf | |
![]() | NEC2733 | NEC2733 NEC SOP4 | NEC2733.pdf | |
![]() | XC3S700A-3FGG484C | XC3S700A-3FGG484C XILINX BGA | XC3S700A-3FGG484C.pdf | |
![]() | S2074QF | S2074QF AMCC QFP-64 | S2074QF.pdf | |
![]() | MRS137513-5% | MRS137513-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | MRS137513-5%.pdf | |
![]() | 215RDPAKA23HK | 215RDPAKA23HK ATI BGA | 215RDPAKA23HK.pdf | |
![]() | CGA4J3X7R1H474M/SOFT | CGA4J3X7R1H474M/SOFT TDK SMD | CGA4J3X7R1H474M/SOFT.pdf | |
![]() | ADN2815 | ADN2815 ADI 5X5 MM LFCSP | ADN2815.pdf | |
![]() | 08693-6110 | 08693-6110 HP N | 08693-6110.pdf | |
![]() | MIC5247-1.85YM5 TEL:82766440 | MIC5247-1.85YM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5247-1.85YM5 TEL:82766440.pdf |