창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA79L08F-LBSTA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA79L08F-LBSTA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA79L08F-LBSTA1 | |
관련 링크 | TA79L08F-, TA79L08F-LBSTA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 31002P | 31002P H DIP-8 | 31002P.pdf | |
![]() | 7400458F7CFCA | 7400458F7CFCA PHILIPS SMD | 7400458F7CFCA.pdf | |
![]() | P2816A-250 | P2816A-250 SeeQ DIP24 | P2816A-250.pdf | |
![]() | 26MT80PBF | 26MT80PBF SEMIK SMD or Through Hole | 26MT80PBF.pdf | |
![]() | CC1020RU2R | CC1020RU2R ST SMD or Through Hole | CC1020RU2R.pdf | |
![]() | RN2426 /RF | RN2426 /RF TOSHIBA SOT-23 | RN2426 /RF.pdf | |
![]() | 3314G-2-254E | 3314G-2-254E BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-2-254E.pdf | |
![]() | BGA-161(484P)-0.5-40 | BGA-161(484P)-0.5-40 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-161(484P)-0.5-40.pdf | |
![]() | HBMRA4004T3 | HBMRA4004T3 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | HBMRA4004T3.pdf | |
![]() | TLV5620CDR G4 TI11+ | TLV5620CDR G4 TI11+ TI SOP14 | TLV5620CDR G4 TI11+.pdf | |
![]() | MF-RX008/250U-2 | MF-RX008/250U-2 BOURNS DIP | MF-RX008/250U-2.pdf | |
![]() | MT1389DE/RH | MT1389DE/RH MTK LQFP-128 | MT1389DE/RH.pdf |