창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA78M05F(TE16L) SOT252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA78M05F(TE16L) SOT252 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA78M05F(TE16L) SOT252 | |
관련 링크 | TA78M05F(TE16L, TA78M05F(TE16L) SOT252 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CJT120047RJJ | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 1200W | CJT120047RJJ.pdf | |
![]() | 342-0134-A | 342-0134-A APPLE DIP28 | 342-0134-A.pdf | |
![]() | 5559-02P | 5559-02P MOLEX SMD or Through Hole | 5559-02P.pdf | |
![]() | TNTZ-PRO | TNTZ-PRO NVIDIA BGA | TNTZ-PRO.pdf | |
![]() | ZX5T951ZTA | ZX5T951ZTA ZETEX SMD or Through Hole | ZX5T951ZTA.pdf | |
![]() | MB89097-174 | MB89097-174 FUJ BGA | MB89097-174.pdf | |
![]() | 3362S-103 | 3362S-103 BOURNS DIP | 3362S-103.pdf | |
![]() | PMB6618RV21 | PMB6618RV21 inf SMD or Through Hole | PMB6618RV21.pdf | |
![]() | S3F9488X | S3F9488X ORIGINAL SMD or Through Hole | S3F9488X.pdf | |
![]() | TC7466A | TC7466A ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7466A.pdf | |
![]() | PGS11 | PGS11 ORIGINAL SMD or Through Hole | PGS11.pdf | |
![]() | WLB10095 | WLB10095 ORIGINAL QFP | WLB10095.pdf |