창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA78M05F(Q) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA78M05F(Q) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA78M05F(Q) | |
관련 링크 | TA78M0, TA78M05F(Q) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL211631228E3 | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | MAL211631228E3.pdf | |
![]() | 06031A330MAT2A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A330MAT2A.pdf | |
![]() | PA46-1-000-NO2-PN | SYSTEM | PA46-1-000-NO2-PN.pdf | |
![]() | 0603 X7R 272 K 500NT | 0603 X7R 272 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 272 K 500NT.pdf | |
![]() | XDVC5510GGW12 | XDVC5510GGW12 TI BGA | XDVC5510GGW12.pdf | |
![]() | SIA-87841 | SIA-87841 ADVANTEST SMD or Through Hole | SIA-87841.pdf | |
![]() | HMT112S6BFR6C-H9N0 | HMT112S6BFR6C-H9N0 HYNIX SMD or Through Hole | HMT112S6BFR6C-H9N0.pdf | |
![]() | MD8085A-6/B | MD8085A-6/B INTEL CDIP40 | MD8085A-6/B.pdf | |
![]() | 1206B224J500CT | 1206B224J500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B224J500CT.pdf | |
![]() | SK23E | SK23E PANJIT SMB | SK23E.pdf | |
![]() | REC3-2412SRWZ/H4/A | REC3-2412SRWZ/H4/A RECOMPOWERINC REC3-S-DRWSeries3 | REC3-2412SRWZ/H4/A.pdf | |
![]() | 7017-RC | 7017-RC bourns DIP | 7017-RC.pdf |