창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA78L008AP/F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA78L008AP/F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA78L008AP/F | |
| 관련 링크 | TA78L00, TA78L008AP/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0805JR-0730RL | RES SMD 30 OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-0730RL.pdf | |
![]() | CD74HC73F | CD74HC73F H CDIP14 | CD74HC73F.pdf | |
![]() | EP20K200FC484-1XV | EP20K200FC484-1XV ALTERA FCFBGA-484P | EP20K200FC484-1XV.pdf | |
![]() | UN2843A980 | UN2843A980 TI SOP20 | UN2843A980.pdf | |
![]() | STPRS30C | STPRS30C ORIGINAL TO-220 | STPRS30C.pdf | |
![]() | CLP100-P | CLP100-P ORIGINAL SMD or Through Hole | CLP100-P.pdf | |
![]() | BCM8705BIFBG | BCM8705BIFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8705BIFBG.pdf | |
![]() | 91322-0003 | 91322-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 91322-0003.pdf | |
![]() | NCB-H1812D800TR | NCB-H1812D800TR NIC-BEAD SMD or Through Hole | NCB-H1812D800TR.pdf | |
![]() | AM29LV800BB-90BI | AM29LV800BB-90BI AMD BGA | AM29LV800BB-90BI.pdf | |
![]() | 3AD2 | 3AD2 CHINA SMD or Through Hole | 3AD2.pdf |