창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA78L007AP(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA78L007AP(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA78L007AP(F) | |
관련 링크 | TA78L00, TA78L007AP(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP386M468125JT5 | 0.68µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | MKP386M468125JT5.pdf | |
![]() | 0219.100MXAEP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0219.100MXAEP.pdf | |
![]() | T120F900 | T120F900 AEG SMD or Through Hole | T120F900.pdf | |
![]() | LD7101 | LD7101 EXPLORE SOP-8 | LD7101.pdf | |
![]() | P3100SC RP | P3100SC RP TECCOR SMB | P3100SC RP.pdf | |
![]() | MG80186-8/P | MG80186-8/P INTEL PGA | MG80186-8/P.pdf | |
![]() | TCSCN0G686MDAR | TCSCN0G686MDAR SAMSUNG SMD | TCSCN0G686MDAR.pdf | |
![]() | 2N6718LK T/R | 2N6718LK T/R UTC TO92 | 2N6718LK T/R.pdf | |
![]() | RS6AC-TR | RS6AC-TR FAIR DO214AB | RS6AC-TR .pdf | |
![]() | 54LS241DMQB | 54LS241DMQB NSC Call | 54LS241DMQB.pdf | |
![]() | LMX2531LQE1515ENOPB | LMX2531LQE1515ENOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2531LQE1515ENOPB.pdf | |
![]() | W4BAJYYW | W4BAJYYW NTTDaTa PLCC | W4BAJYYW.pdf |