창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA7809SB(TP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA7809SB(TP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA7809SB(TP) | |
관련 링크 | TA7809S, TA7809SB(TP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/GBA-3 | FUSE CARTRIDGE 3A 125VAC CYLINDR | BK/GBA-3.pdf | ||
MC14557BDWG | MC14557BDWG ONS Call | MC14557BDWG.pdf | ||
74HC4051E | 74HC4051E ORIGINAL DIP | 74HC4051E.pdf | ||
RSS2T52A 103J | RSS2T52A 103J AUK NA | RSS2T52A 103J.pdf | ||
NDF06N60Z | NDF06N60Z ON TO-220F | NDF06N60Z.pdf | ||
XAP-13V-1 | XAP-13V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-13V-1.pdf | ||
3186EH182T450APA1 | 3186EH182T450APA1 CDE DIP | 3186EH182T450APA1.pdf | ||
XAS55BPDV-DX | XAS55BPDV-DX TI TQFP | XAS55BPDV-DX.pdf | ||
C0805C105K4PAC7800 | C0805C105K4PAC7800 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805C105K4PAC7800.pdf | ||
ERZVF1M560 | ERZVF1M560 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZVF1M560.pdf | ||
S87C54FA-4F40 | S87C54FA-4F40 PHILIPS DIP-24L | S87C54FA-4F40.pdf | ||
MXL1535EEWI-T | MXL1535EEWI-T MAXIM SMD or Through Hole | MXL1535EEWI-T.pdf |