창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA7757 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA7757 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA7757 | |
| 관련 링크 | TA7, TA7757 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR405C275KAA | 2.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR405C275KAA.pdf | |
![]() | CPL10R0900JE14 | RES 0.09 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R0900JE14.pdf | |
![]() | AI80 | AI80 ORIGINAL SMD or Through Hole | AI80.pdf | |
![]() | SDR9800S20 | SDR9800S20 SSDI DO-9 | SDR9800S20.pdf | |
![]() | 2SK1938-01 | 2SK1938-01 FUJI TO-3PF | 2SK1938-01.pdf | |
![]() | R0805TF15K | R0805TF15K RALEC SMD or Through Hole | R0805TF15K.pdf | |
![]() | BZX84-C13 NOPB | BZX84-C13 NOPB NXP SOT23 | BZX84-C13 NOPB.pdf | |
![]() | XCV300BG352AFP-4C | XCV300BG352AFP-4C XILINX BGA | XCV300BG352AFP-4C.pdf | |
![]() | ESG227M160AM2AA | ESG227M160AM2AA ORIGINAL DIP | ESG227M160AM2AA.pdf | |
![]() | dt7164S35P | dt7164S35P IDT DIP28 | dt7164S35P.pdf | |
![]() | LM73CIMK-0CT | LM73CIMK-0CT NS SMD or Through Hole | LM73CIMK-0CT.pdf |